在許多Renishaw公司的產品中，軟板與軟硬結合板的PCB是其不可或缺的元件，因此需要詳細的訊號完整性分析，以確保高速數位訊號能夠以最小的失真傳輸。
Renishaw轉移到了圖研 CR-8000 PCB設計套件中的 Design Gateway 和 Design Force，主要用於幫助下一代軟性電路板的設計和分析。
Renishaw的PCB設計師第一次在3D領域工作，他們注意到了一系列好處，包括提前解決外型干涉的問題和更簡單的組件放置。他們還在Design Force中使用電磁場求解器(electromagnetic field solvers)增強了高頻信號的受控阻抗路由。在3D領域工作，增強了Renishaw公司內部的協作工程。
結果
在設計流程中及早修正配合
Design Force使用電磁場求解器為高頻信號提供更容易控制的阻抗路由。
具有3D布局的改進布局
轉移至CR-8000的一個主要好處是，Renishaw的PCB設計師能夠在3D中可視化和操縱電路板設計。
使用“假設“案例測試設計
可以彎曲軟板來檢視案例。
“我們在圖研的CR-8000平台上使用Design Gateway和Design Force，加強了我們的PCB設計師和機械設計工程師在開發复雜的軟板及軟硬結合板時的合作方式。”
Pete Leonard Electronic Design Manager for Group Engineering, Renishaw