為符合行動裝置產品的輕薄短小、高速與多功能性的需求，國內外業者
紛紛以主、被動元件內埋於基板技術提昇其功能性，並結合3D 構裝技術以達
到整合基板的目的，有鑑於內埋基板(Embedded Substrate)的重要性及瞭解其
最新的技術發展與標準推動趨勢，台灣圖研特別邀請日本知名學者、業者與工研
院菁英就此議題作一系列探討，研討會訂定於民國105年1月7日上午在工研院園區內舉辦。
詳情請參考工研院網址：https://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=51160001&msgno=314639
在此誠摯邀請您撥冗報名參加此盛會，報名網址：
http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=51160001&fl
| 展示会名 | 台灣圖研協助工研院辦理先進內埋基板技術研討會 |
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| 日時 | 2016.01.07 |