株式會社圖研(神奈川縣橫濱市,董事長:勝部迅也,以下稱「圖研」)開始販售業界首款※結合電氣與機械的印刷電路板設計用EMC驗證工具「3D EMC Adviser」。
電子機器產品的EMC對策,不僅要考量實裝了雜訊來源的電子零件或回路的印刷電路板,也需要考量連接外殼或多個電路板的線束、通訊線等各種雜訊的傳遞途徑或影響。通常會於設計階段單獨以印刷電路板進行EMC驗證,然而由於最終會使用試作機於EMC試驗確認有無雜訊,若於此時發現問題,便需要返回電路板設計或機械設計進行設計變更,是導致設計嚴重延遲的主要原因。
新產品「3D EMC Adviser」可於印刷電路板設計時匯入機械資料,在電路板設計CAD「CR-8000 Design Force」的3D空間上,考量「電氣與機械」、「電路板與電路板」等多個物件在產品上的位置關係,一體化進行EMC驗證。藉此可於設計程序中避開造成EMC問題的主要原因,極力減少開發前置時間以及造成大幅成本浪費的實機驗證後的設計變更。
「3D EMC Adviser」率先搭載了市場強烈需求的「電路板屏蔽」與「內部雜訊干擾」兩項新的驗證功能,並計劃陸續擴充驗證功能。
※截至2023年5月23日為止的PCB(印刷電路板)用EDA(電子設計自動化軟體)