共同開發協議旨在推進先進的 3DIC 封裝解決方案和 EDA 工作流程，以實現 AI 加速器應用架構。
Zuken Inc. (日本神奈川橫濱，總裁兼營運長：Jinya Katsube，以下簡稱「Zuken」）與 IBM Corporation（美國）簽訂協議，以 AI Hardware Center（由 IBM Research 營運的研發組織之一，IBM Research 是全球領先的研究機構，負責 IBM 的基礎研究）成員的身份參與其研發專案。 該公司宣佈已簽署協議參與該專案。
IBM Research AI Hardware Center 總部位於紐約州奧爾巴尼市，是一個全球性的研究中心，致力於開發下一代晶片和系統，這些晶片和系統具備所需的龐大處理能力和前所未有的處理速度，可充分發揮 AI 的威力。 該中心以從底層開始建立人工智能系統的整體研究方法為基礎 – 從材料到晶片、裝置、架構和整個軟體堆疊 – 透過廣泛的合作夥伴生態系統，為下一代人工智能系統鋪路。
IBM Research AI Hardware Center（由 IBM Corporation 提供）
Zuken 參與 AI Hardware Center在實現先進 AI 加速器應用架構所需的異質晶片整合封裝解決方案領域的研發專案，主要在先進半導體的三維整合電路 (3DIC) 封裝設計和 EDA 領域 工作流程方面的聯合研發。 研發工作將涉及中心數位與類比加速器專案中正在研究的深度學習加速器核心原型的展示與評估，並在此過程中，開發 包括材料、製程、整合和組裝方法的開發，以及透過建模、模擬和硬體評估來展示可靠性和性能。
IBM Research AI Hardware Center 主任 Jeff Burns 在評論 Zuken 參與研發專案時表示：「我們很高興能與 Zuken 合作，加速晶片封裝與 AI 硬體的創新。 這些進步將在發掘未來人工智能所需的效能和效率方面發揮關鍵作用」。
Zuken 高級執行長 CTO Kazuhiro Kariya 補充：「我們很高興能與 IBM Research 合作，成為 IBM Research AI Hardware Centre 的成員。 我們獨特的系統層級設計平台透過提供SoC/封裝/PCB共同設計環境，為3DIC先進封裝中的「異質整合」設計流程創新做出貢獻。 Zuken 的目標是在高端設備開發的下一代生態系統中扮演關鍵角色”。 他表示。
Zuken 認為，3DIC 封裝設計所涉及的技術為各領域的技術創新提供了重要的技術基礎，而與產業聯盟的開放式合作在這一領域是必不可少的。 本公司參與 IBM Research AI Hardware Center 的研發專案即為一例，我們將持續積極推動此類合作，以進一步提升本公司目前所開發的電子系統設計技術，進而將該技術提供給更多客戶。 公司將在未來繼續積極推動這類合作。
Left : Jeff Burns, Director, IBM Research AI Hardware Center
Right : Kazuhiro Kariya, Senior Managing Executive Officer, CTO, General Manager of R&D Division